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芯片大会解码中国芯片突围路径,助力光子产业挺进全球“决赛圈”
2025-12-12
10月15-16日,由上海交通大学无锡光子芯片研究院、Chip期刊、深芯盟主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典
苹果重磅发布四颗芯片:3nm A19 Pro领衔,自研N1无线网络芯片
2025-09-13
北京时间2025年9月10日凌晨,苹果公司震撼发布四款自研芯片,包括两大手机处理器A19 Pro与A19,以及全新N1无线网络芯片
上海硅产业集团推进70亿重大资产重组 巩固半导体硅片龙头地位
2025-09-13
近日,国内半导体硅片上海硅产业集团股份有限公司(简称沪硅产业)发布重磅公告,宣布拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿
依必安派特大中华区荣获 AMCA 认证
2025-08-20
依必安派特大中华区成功获得国际空气运动与控制协会(Air Movement and Control Association International,以下简称
飞锃半导体:站在碳化硅风口浪尖 引领功率电子器件开发
2025-08-10
碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料,成为中国新时代半导体与国际同场竞技的重要技术。满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,极大推进了中国